环氧树脂的玻璃化温度检测，粉体电导率测试
本研究结果强有力地表明，AM和GC材料中非晶相的存在允许无定形颗粒的压力-诱导烧结，从而使颗粒在制造压力下不可逆地致密化。根据研究结果，提出以下测量建议以获得可靠的电导率值，其接近SE颗粒的真实本体离子电导率（参见图5中的绿钩）。强的致密化效应意味着在400-500 MPa范围内应用高的制造压力是必不可少的。然而，由于致密化的不可逆性，必须专门施加相对较低的堆栈压力以确保良好的电极/颗粒接触。不使用溅射金属电极时所需的堆栈压力约为50-100MPa，使用溅射金属电极时约为5-10 MPa。
相比之下，通过施加高达约500 MPa的制造压力，在μC材料中不会发生微米级晶粒的烧结，而只能通过在550℃左右的高温下进行颗粒退火来实现。基于此，针对测量方式给出以下建议以获得可靠的μC材料电导率值（参见图5中的绿钩）。如果没有颗粒退火，即使金属电极溅射在样品面上，也至少需要200-250 MPa的堆栈压力。只有在颗粒退火和随后的金属电极溅射之后，5-10 MPa的低堆栈压力就足够了。
