美国亚利桑那州钱德勒市消息，微芯科技（Microchip Technology）于3月19日正式发布其全新的BZPACK mSiC®功率模块。该产品专为应对高湿度、高电压及高温反向偏压（HV-H3TRB）等极端严苛环境而设计，旨在满足工业与可再生能源领域对电源转换系统的高可靠性需求。微芯此次推出的模块基于其先进的mSiC技术，深度融合了MB和MC系列SiC MOSFET的性能优势，为设计师提供了包括半桥、全桥、三相及PIM/CIB在内的多种拓扑结构选择，以灵活优化系统性能、成本与架构。
在可靠性测试方面，BZPACK模块的表现远超行业标准的1000小时测试要求。其外壳具备600V的耐漏电起痕指数（CTI），并在宽温范围内保持稳定的导通电阻（Rds(on)）。此外，模块提供氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）等多种基板选项，显著提升了绝缘性能、热管理能力及长期耐用性。微芯高功率解决方案事业部副总裁Clayton Pillion表示，此次发布强化了微芯在极端环境下提供高性能解决方案的承诺，帮助客户在工业和可持续发展市场更轻松地构建高效、持久的系统。
为简化生产流程并降低系统复杂度，BZPACK模块采用了紧凑的无底板设计，配备压入式免焊端子，并可选配预涂热界面材料（TIM）。这些设计不仅加快了组装速度，还提升了制造一致性，并支持通过行业标准封装实现多源采购。同时，模块具备引脚兼容性，进一步降低了集成难度。微芯的MB和MC系列mSiC MOSFET已获AEC-Q101车规级认证，支持15V及以上的门源电压，并提供了TO-247-4 Notch及裸片等多种封装形式，有效降低了因受潮导致的漏电流或击穿风险。
凭借在碳化硅器件领域超过20年的研发与制造经验，微芯科技致力于帮助客户以更低成本、更快速度及更低风险采用SiC技术。其产品线涵盖SiC二极管、MOSFET及栅极驱动器等广泛组件，目前BZPACK mSiC功率模块已正式量产，客户可直接向微芯或其销售代表采购。对于中国电源行业而言，随着新能源与高端制造对器件环境适应性要求的提升，此类具备超强耐极端环境能力的碳化硅模块，将为国内企业在海外高端市场的拓展及国内复杂工况设备的升级提供关键的技术支撑与选型参考。