为满足人工智能驱动的数据中心对互联带宽的爆炸性需求，美满电子（Marvell）近日对其基于3纳米工艺的1.6 Tb/s光数字信号处理器（DSP）产品线进行了重要更新。这一举措标志着全球光通信行业正加速向1.6T时代迈进，以支撑下一代AI算力集群的传输挑战。
此次更新的核心在于其全新的Ara T DSP平台，该平台支持8x200 Gb/s的发射重定时光模块（RTO），据称在能效和总拥有成本方面表现更优。同时，新推出的Ara X平台通过提升链路可靠性，为光网络提供了更高的韧性。此外，作为3纳米“齿轮箱”的Petra平台，支持从8x100G到4x200G的灵活连接，优化了基础设施设计；而Aquila M平台则集成了媒体访问控制安全（MACsec）功能，进一步保障了光链路的安全。
这些新平台是在美满电子2023年推出的5纳米Nova平台基础上的迭代升级。2024年底，公司率先发布了3纳米的Ara平台，如今通过Ara T、Ara X等细分产品，进一步巩固了其在1.6T DSP领域的技术领先地位。美满电子连接业务部高级副总裁兼总经理王曦（Xi Wang）表示，这些新产品将确保公司具备满足下一代AI数据中心对性能、能效及制造产能的严苛要求。
此次更新紧随美满电子在相干互联领域的布局，其近期还推出了两款1.6T ZR/ZR+可插拔模块及2纳米DSP，旨在支持大规模扩展的部署场景。当前，包括思科、Ciena及Naddod在内的多家行业巨头也纷纷推出了基于AI的1.6T光设备。据Dell'Oro集团预测，支持1.6T能力的网络交换机将在今年下半年开始出货，并驱动显著的收入增长。
对于中国光模块及通信设备厂商而言，全球主流芯片厂商在1.6T技术上的密集迭代，预示着未来两年内光互联架构将发生深刻变革，国内企业需重点关注3纳米工艺下的能效优化与安全性设计，以在AI算力网络升级浪潮中抢占先机。
