2026年4月2日，新加坡半导体测试企业AEM控股与台湾日月光投资（ASE Technology Holding，简称ASE-T）宣布达成战略联盟。双方旨在人工智能（AI）及高性能计算（HPC）芯片的后段封装测试领域确立全球主导地位。日月光投资旗下拥有全球最大的半导体后段封装测试企业——日月光半导体制造（ASE），此次合作标志着全球半导体供应链中测试环节的重大整合。
根据协议条款，AEM将向ASE-T旗下的全资子公司进行第三方定向增发，计划筹集1200万新加坡元（约合14.8亿日元）。交易完成后，ASE-T将持有AEM约1%以上的股份。这笔资金将专项用于AEM在台湾地区的业务扩张，重点投入其核心优势的高并行度测试技术与先进热管理技术的整合升级，以适配ASE的制造与测试产线。
此次合作不仅限于资本层面，更聚焦于技术协同与市场拓展。双方计划加速开发针对AI及HPC芯片的专用测试设备，并共同开拓全球市场。尤为关键的是，合作将强化ASE旗下美国子公司ISE Labs的功能，该子公司专注于先进半导体的评估与验证。随着芯片设计向芯片组（Chiplet）和系统级封装（SiP）等复杂架构演进，此次合作将显著加速次世代处理器从设计验证到大规模量产的进程。
当前，AI与HPC芯片需求激增，推动后段测试环节对高精度、高复杂度测试技术的需求达到新高度。新加坡作为全球半导体测试重镇，拥有成熟的测试生态；而台湾日月光集团则掌握着世界级的封装制造产能。双方通过整合装置技术与全球生产基础设施，旨在构建更具竞争力的供应链体系，从而在全球尖端半导体产业链中占据更核心的位置。