5月30日，联发科CCM部门**副总裁、总经理Jerry Yu透露，该公司的首款3nm汽车芯片将于2024年发布，2025年量产。
过去几年汽车芯片需求大爆发，给这些大厂提供了增长空间。对比之下，手机市场的下滑仍在继续，远不及汽车芯片有想象空间。来自手机业务的收入下滑，也是促使联发科们转战汽车的主要原因。
然而，联发科的跨界之旅不会平坦。在此之前，高通、英伟达等半导体巨头早已入局，并取得了一定成绩。汽车芯片需求很大、市场前景很广阔但竞争也很激烈，这几家大厂有的选择结盟以壮大实力，有的扬长避短希望靠技术构筑竞争壁垒，谁也不服谁。
联发科高调入局，吹响了新的战争号角。这一次，谁又能顺利突出重围？
手机卖不动了，联发科“上车”寻找新出路
风光了几年后，半导体行业的处境急转直下。除了搭上AI大模型这趟快车的英伟达外，其他巨头的业绩都面临很大压力。联发科宣布发力汽车芯片，也和手机市场的持续衰退有直接关系。
价值研究所在此前的报道《一季度手机少卖了4500万部，苹果三星也撑不住了》里就说过，今年一季度全球智能手机出货量仍在下滑，各大机构给出的数据都相当悲观。
其中，Counterpoint的报告指出，一季度全球手机出货量仅为2.802亿台，同比、环比分别下滑14%和7%。从地区分布来看，不止中、美两个手机消费大国增长乏力，欧洲的出货量也跌至2012年二季以来的*低水平，东南亚五国的出货量则同比下滑13%。
从品牌来看，***二的三星、苹果处境也不算理想，但好歹挽留了一丝颜面。前者以22%的占有率重回冠军宝座，在欧洲、中东、拉美地区份额都排名第一；后者则是前五厂商中唯一实现正增长的，虽然增幅只有可怜的3%。
然而，三星、苹果的成绩对联发科帮助实在有限。众所周知，苹果一直在加强芯片自供应能力，除了**供应5G基带芯片的高通外，没有人能卡苹果脖子。三星自研芯片Exynos确实不争气，但其高端机型大多采用高通骁龙芯片，直到去年二季度才有消息称联发科首次进入三星高端产品线。
联发科的主要客户，其实是小米、OPPO、vivo等中国手机厂商，入门级产品才是销售主力。但这三大厂商一季度出货量分别下滑了22%、8%和17%，也顺便带崩了联发科的业绩。
官方数据显示，联发科今年4月总营收为283.5亿新台币，同比、环比分别下跌46.13%和34.01%，跌幅比一季度的33%和11.6%还要高出不少。一季度财报的分项数据则显示，智能手机芯片营收暴跌41%，跌幅远超另一主营业务智能边缘平台。
汽车芯片，治得了高通联发科的焦虑症吗
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