电磁兼容EMC测试经常出现的问题及解决方案
辐射发射超标问题
屏蔽措施：对于辐射源，如电路板上的高频芯片、晶振等关键部件，可以使用金属屏蔽罩进行屏蔽。确保屏蔽罩的接地良好，这样可以有效地将电磁辐射限制在屏蔽罩内部。例如，在设计电脑主板时，对 CPU 和显卡芯片等高频部件添加金属屏蔽罩。
优化布线：在电路板设计阶段，合理安排线路走向。高速信号线应尽量短且避免平行布线，以减少电磁辐射。同时，将电源线和信号线分开布置，防止电源线的噪声耦合到信号线上，进而减少电磁辐射。
滤波处理：在设备的接口处和电源输入端口安装合适的滤波器，抑制高频信号的发射。例如，在电子产品的 USB 接口和电源接口添加滤波电路，滤除不需要的高频成分。
问题描述：设备在运行过程中，会向周围空间发射电磁能量。当这些电磁辐射超过规定的限值时，就会对其他电子设备产生干扰。例如，一些电子产品在进行辐射发射测试时，在某些特定频率（如几百兆赫兹到数吉赫兹范围）出现辐射值过高的情况。
传导发射超标问题
电源滤波：在设备的电源线上安装电源滤波器，这是解决传导发射问题的常用方法。电源滤波器可以有效滤除电源线上的高频干扰成分。同时，要注意滤波器的安装位置和接地方式，确保其能够发挥最佳滤波效果。
信号滤波：对于信号线，根据信号的类型和频率，选择合适的信号滤波器。例如，对于音频信号线，可以使用低通滤波器来抑制高频干扰，保证音频信号的纯净度。
共模扼流圈的使用：在一些既包含差模干扰又包含共模干扰的线路中，使用共模扼流圈可以有效抑制共模传导发射。共模扼流圈对共模电流有较大的阻抗，而对差模电流的阻抗较小，从而达到抑制共模干扰的目的。
问题描述：设备通过电源线、信号线等线缆将电磁干扰传导出去，当传导干扰的电压或电流超过规定标准时，就会对连接的其他设备产生不良影响。比如，设备的电源线上可能会出现高频传导干扰。
静电放电（ESD）抗扰度问题
增加静电防护器件：在设备的接口和容易受到静电影响的部位，添加静电保护二极管、压敏电阻等器件。这些器件可以在静电放电瞬间将静电能量泄放掉，保护设备内部电路不受损害。
良好的接地设计：确保设备外壳有良好的接地，这样可以将静电电荷及时导入大地。对于一些便携式设备，可能无法直接接地，可以通过使用接地手腕带等辅助设备来实现静电泄放。
绝缘材料的选择：在设备外壳的设计上，部分区域可以采用绝缘材料，减少人体与设备内部电路直接接触的机会，从而降低静电放电的风险。
问题描述：当设备受到静电放电时，可能会出现工作异常、死机甚至硬件损坏的情况。例如，在干燥的环境下，人体接触电子设备的金属外壳时产生的静电放电，可能导致设备重启。
射频辐射抗扰度问题
屏蔽技术应用：采用金属外壳或金属屏蔽网对设备进行屏蔽，防止外界射频电磁场进入设备内部。对于一些对射频干扰敏感的电路板，可以在其周围设置屏蔽罩，并确保屏蔽罩的接地良好。
滤波和去耦措施：在设备的电源和信号线路上添加滤波器和去耦电容，滤除射频干扰信号。去耦电容可以减少电源线上的射频噪声对电路的影响，同时滤波器可以阻止射频干扰通过信号线进入设备内部。
优化电路设计：在电路设计时，提高电路的抗干扰性能。例如，增加电路的信号强度余量，采用差分信号传输等方式，使电路能够在一定程度的射频干扰环境下正常工作。
问题描述：在外界射频电磁场的干扰下，设备可能出现性能下降、功能紊乱等情况。例如，当附近有大功率的无线电台或雷达站时，一些通信设备可能会受到射频辐射干扰，导致通信质量下降
电快速瞬变脉冲群（EFT）抗扰度问题
安装脉冲吸收器件：在设备的电源和信号端口安装瞬态抑制二极管（TVS）、气体放电管等脉冲吸收器件。这些器件可以在短时间内吸收电快速瞬变脉冲群的能量，保护设备内部电路。
优化线路布局和布线：合理安排设备内部的线路布局，减少线路之间的耦合电容和电感，降低电快速瞬变脉冲群在不同线路之间的传播。同时，将电源线和信号线分开布线，避免脉冲群干扰从电源线耦合到信号线上。
软件抗干扰措施：在设备的软件设计中，加入一些抗干扰程序。例如，采用数据校验和纠错机制，当数据受到脉冲群干扰而出现错误时，可以及时发现并纠正；设置软件陷阱，防止程序在受到干扰时出现死循环或跑飞的情况。
问题描述：当设备的电源线或信号线受到电快速瞬变脉冲群干扰时，可能会出现误动作、数据丢失等情况。例如，在工业环境中，由于大型电机的启停等操作，可能会在电源线上产生电快速瞬变脉冲群，影响连接的电子设备。